华为应对5G技术挑战芯片豪华家族出现

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(原标题:华为攻击5G技术挑战，芯片豪华家族出现)

巴隆是位于西藏定日县的一座雪山，海拔7013米。

当华为在2007年开始解决芯片解决方案时，它经常遇到困难的问题，就像爬山一样。因此，巴龙成为华为芯片家族中调制解调器芯片的名字，其资格相当于“老大哥”。

1月24日，华为正式发布两款5G芯片，其中一款是终端5G芯片巴龙5000。华为消费业务CEO俞成东在活动现场表示，5G终端芯片巴龙5000率先达到行业基准5G峰值下载速率，在次6GHz频段(低频带，5G主频段)达到4.6Gbps，在毫米波频段(高频带，5G扩展频段)达到6.5Gbps，是4G长期演进体验率的10倍。

“按照出生顺序，巴龙是老大，麒麟是老二，凌霄是老三，登高是第四，鲲鹏是第五。他们是兄妹。”华为的一名内部人士告诉第一财经新闻，华为基带通信芯片的研发并不是在最近几年开始的。经过多年的反复，华为的通信基带芯片能力处于世界领先水平。

在同一天的活动现场，华为还发布了5G基站芯片天钢，据华为称，该芯片支持200米带宽，预计可将5G基站的重量减少一半。

此时，从5G网络到5G芯片再到5G终端，华为已经具备了“端到端”的综合能力。

打击堡垒的关键技术

华为董事总经理兼消费者首席执行官于成东在一个活动中宣布，世界上第一款5G折叠屏幕商用智能手机将于2月在世界移动通信大会(MWC)上发布。

这比华为最初的5G手机发布提前了几个月。此前，华为高管在不同的公开场合表示，5G智能手机将于今年6月进入市场。

虽然距离5G正式投入商业使用还有一年时间，但华为显然正在加快相关产品的部署。

在上述活动现场，华为还正式发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天钢。华为表示，该芯片在集成、计算能力和频谱带宽方面取得了突破性进展。

华为董事总经理、运营商BG总裁丁云表示:“华为长期致力于基础技术和技术投资，并率先突破5G商业规模的关键技术。凭借完全领先的5G端到端能力，5G可以用最少的网络和最少的操作和维护来实施，从而促进5G的大规模商业应用和生态成熟。”

天罡有以下特点:第一，它是非常完整的。它首次支持在极低的天空表面尺寸规格下大规模集成有源功率放大器和无源阵列。第二是计算能力，它可以将计算能力提高2.5倍。凭借最新的算法和波束形成，单个芯片可以控制多达行业最高的64个通道。第三是超宽频谱，支持运营商200米的频谱带宽，一步满足未来网络的部署要求。

同时，与标准4G基站相比，该芯片可将基站尺寸缩小50%以上，重量减轻23%，功耗降低21%，安装时间缩短一半。

在最近的一次采访中，华为创始人任告诉第一财经记者，华为目前拥有2570项5G专利和3045项核心标准提案，在行业内排名第一。

“世界上只有少数5G制造商，而微波制造商并不多。华为将蜂窝移动技术与微波相结合。一套产品可以同时满足用户通信和数据传输的需求，从而大大降低了偏远地区的覆盖成本。任表示，华为有信心(在5G领域处于领先地位)其产品比其他公司做得更好，其他公司不可能不购买这些产品。

5G速度提升

近年来，华为已成为全球最大的电信设备制造商。根据戴尔奥罗集团的数据，2018年前三季度，华为占全球电信设备市场的28%，诺基亚占17%，爱立信占13.4%。2017年，年化的市场份额为27.1%，诺基亚为16.8%，爱立信为13.2%。

华为表示，已获得30份5G商业合同，超过25，000个5G基站已发送至世界各地。到2018年底，华为已经在中国完成了所有的商业前测试和验证，将5G推向了大规模商业的快车道。

华为5G产品线总裁杨朝斌表示，华为已经在欧洲、中东和亚太地区赢得了30多份5G商业合同。与此同时，华为还与全球50多个商业伙伴签署了合作协议。

在中国，华为已经在全国17个省市联合建造了30多个5G实验外场，率先完成了5G规模的测试。

杨超斌表示，5G规模的商业需求要满足两个方面:第一，运营商的安装、运营和维护应该最小化；第二，消费者应该获得不同于4G的极端体验。这要求5G在网络架构、基站构建、功耗以及运营和维护成本方面表现更好。

杨超斌表示，华为在天线阵列技术、散热技术和算法方面做了大量的研究，其中他特别提到了人工智能技术对于使网络操作和维护变得极其简单至关重要。

目前，华为5G单电池容量可达14.58Gbps，是4G容量的97倍，运营维护成本可大幅降低。